1、 今年度呈报摘要来自年度呈报全文，为全体了然本公司的筹办效率、财政情景及来日兴盛筹划，投资者该当到 网站认真阅读年度呈报全文。

　　3、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级照料职员保障年度呈报实质的真正性、正确性、完全性，不存正在乌有记录、误导性陈述或宏大脱漏，并接受片面和连带的司法职守。

　　7、 董事会决议通过的本呈报期利润分拨预案或公积金转增股本预案 公司2024年度利润分拨及血本公积金转增股本计划为：拟以履行权柄分拨股权挂号日挂号的总股本为基数，向通盘股东每10股派察觉金盈余公民币5.00元（含税），拟派察觉金盈余总额为公民币9,287.28万元（含税），占公司2024年度统一报表归属于上市公司股东净利润的36.95%；以血本公积金向通盘股东每10股转增3股，合计转增55,723,659股，本次转增后，公司的总股本为241,469,190股。公司今年度不送红股。上述2024年度利润分拨及血本公积金转增股本计划按公司2024年年度呈报披露日公司总股本185,745,531股企图。

　　上述利润分拨计划曾经公司第四届董事会第九次聚会审议通过，尚需经公司2024年年度股东大会审议通事后履行。

　　公司竭力于无机填料和颗粒载体行业产物的研发、成立和出售，发展功效性无机非金属粉体原料的研发和成立工夫、超微粒子的离别工夫、超微粒子的填充陈设工夫以及超微粒子为载体的皮相统治工夫为根本的新原料、新工夫、新工艺和新操纵的研发。

　　公司闭键产物有行使进步研磨工夫成立的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法成立的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法成立的亚微米级、纳米级球形粒子；经由皮相统治的百般超微粒子、多种步骤成立的功效性颗粒以及为处理粒子离别开辟的浆料产物。产物平常操纵于芯片封装用环氧塑封原料（EMC）、液态塑封原料（LMC）、颗粒状塑封原料（GMC）、底部填充原料（UF）、电子电途基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面原料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子成品、3D 打印原料、齿科原料等新兴交易。

　　公司竭力于成为环球当先的功效性无机非金属粉体原料及操纵计划供应商，正在“陪你做填料艺术家”愿景的指引下，紧紧环绕行业兴盛趋向，政策性配合国内生手业当先客户。公司产物出售至行业当先的 EMC、LMC、GMC、UF 、高频高速覆铜板等封装原料、热界面原料、胶黏剂、进步绝缘成品、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科原料等界限客户，品牌影响力明显提拔。公司不单正在守旧产物格料方面博得国表里当先客户认同，并且微米级和亚微米级球形二氧化硅、低放射性球形二氧化硅、低放射性高纯度球形氧化铝、球形二氧化钛、氮化物等产物出售至行业当先客户。公司产物除了正在中国大陆出售以表，还正在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国度和区域完毕出售，公司和诸多国表里著名企业设立了严紧的团结相闭。

　　研发形式：公司永远高度珍惜研发管事，对峙以客户需求为导向发展研发。正在公司层面设立工夫委员会控造公司产物筹划和工夫宗旨。工夫核心面向新工夫、新原料、新操纵；工艺部面向新本能、新工艺、新装置；品格照料部掌管实时全方位识别客户需求，为客户供应归纳处理计划。

　　正在轨造上，公司通过以质料照料体例为中央，完整供应商的导入以及延续改进等轨造，质料管控前移，和供应商设立价格共创互利共赢的伙伴相闭，由供应链部对采购管事实行团结照料。闭键采纳以销定购的采购形式，即遵守客户订单采购原原料，同时公司会按照市集状况储藏合理库存；公司对供应商推行庄重的审核圭臬，确保采购管事的高效运转。供应链部按照供应商的范围、供应半径、订单反合时光、供应产物格料保障本领、处境安然职掌本领、资信圭表等实行评判，编造及格供应商名录，并对供应商功绩按期评判，设立闭联档案。公司负责甄选及格供应商，按期复核采购状况，代价和数目随市集代价和订单而定。

　　分娩形式：公司环绕“实时供应知足顾客恳求的产物和供职并延续改革”的质料谋略，对峙操纵行业一流的筑筑成立产物、着重现场照料的延续改进、长抓不懈胀鼓动工素养提拔、永远仍旧质料上的高圭臬，创立了行业一流的智能化分娩线 认证。采纳“以销定产”的分娩形式，公司提前对接下乘客户的操纵需求，按照客户需求筹划策画产物，使之适宜区别行业以至区别客户的需求，为客户供应本能优异的产物，以此与客户设立永久安祥的相信团结相闭。

　　出售形式：公司永远对峙以客户需求为导向，急速反映客户需求，延续优化摆设资源供职客户。采用直销为主、署理为辅的出售形式，针对区别界限客户的需求，策画、设立专业化的工夫供职和营销步队。经由多年兴盛，酿成专业、标准、有序、完整的营销体例。客户遍布中国大陆、中国台湾、日本、韩国、欧洲和东南亚等国度和区域。同时，公司驻足悠长，设立梯队，通过延续专业化的培训，延续提拔各部分职员的专业化水准，力求让客户第偶然间正确了然公司和产物，急速正确识别客户需求并保举有逐鹿力的产物和处理计划，为后续深度做好市集营销、做强做至公司产物、与客户设立永久相信的团结相闭奠定优异的根本。

　　公司产物属于新原料行业。行动国民经济的先导性财产和高端成立等的症结保护，新原料财产是国度之间政策逐鹿的重心，表现高本能化、高附加值、绿色化的兴盛趋向，拥有财产范围大、研发进入大、研发周期长、市集高度细分等特色。我国新原料兴盛已步入新的兴盛阶段，正在新旧动能转化、财产构造升级的大布景下，新质分娩力的主要性日益凸显，人为智能、高速通讯、航空航天、新能源等界限正急速兴盛，为新原料的工夫研发和扩展操纵供应了宏大的胀动力，行动新原料的硅基氧化物和铝基氧化物等无机非金属功效性粉体原料获得了越来越多的市集时机，财产链上下游相干愈发严紧，多学科、多部分团结进一步加紧，中央工夫无间冲破，产物种别无间丰盛，来日市集远景宽广。

　　半导体封装属于半导体成立的后道工艺，是把通过测试的晶圆进一步加工获得独立芯片的历程，目标是袒护芯片并完毕芯片内部功效的表部延迟，进步封装是后摩尔时期冲破芯片本能瓶颈的症结工夫。封装原料位于半导体封装的上游闭节，其操纵贯穿于统统封装流程，直接影响芯片的封装质料、本能、牢靠性。高本能封装原料属于工夫含量高、工艺难度大、学问鳞集型的财产，是进步封装工夫延续兴盛的根本。

　　近年来，以 HPC、AI、高速通讯等为代表的需求牵引，正加快高本能封装原料的兴盛。进步封装通过提拔芯片集成度和互连密度，完毕更疾的反映速率和更低功耗，进而升高芯片的归纳本能，冲破了通过缩幼晶体管尺寸扩张芯片的晶体管数目进而提拔芯片本能的办法所面对的经济功效瓶颈。进步封装闭键包罗 WLCSP（晶圆级芯片范围封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D封装、3D封装、SiP（体系级封装）等，相较于守旧封装，进步封装工夫途径特别多元化，关于各级封装闭节所需的封装原料恳求也更高。跟着进步封装的急速兴盛，进步封装原料行业正迎来新的兴盛时机，进步封装原料市集容量逐年扩张，并希望延续伸长。按照 Yole 数据，2023 年环球进步封装市集范围约为 439 亿美元掌握，同比伸长 19.62%，并估计 2028 年抵达 786 亿美元，2022-2028 年 CAGR 为 10.6%，远高于守旧封装的 3.2%。TECHCET估计受百般终端操纵对半导体的需求胀动，环球半导体封装原料市集将无间伸长，到 2025年，环球封装原料市集范围将越过 280亿美元，并将延续稳步伸长至 2028年。

　　AI供职器、高速通讯筑筑、消费电子、汽车电子、工业职掌、医疗、航空航天等行业的无间兴盛，动员了 EMC、LMC、GMC、Underfill等封装原料界限的市集需求，进而关于拥有更低 CUT 点、特别严紧填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功效性粉体原料的市集需求。公司依托中央工夫分娩的球形无机非金属粉体原料拥有行业当先的电本能、低 CUT 点、高填充率、高纯度等优越特质，精准知足新一代芯片封装原料的高本能恳求。

　　覆铜板（CCL）是用于创造印刷电途板（PCB）的主要基材，正在 PCB中闭键起互连导通、绝缘和撑持的效力，对电途中信号的传输速率、能量亏损等拥有直接影响。覆铜板品种丰盛，按大类分为刚性与挠性，环球市集以刚性覆铜板为主。刚性覆铜板凡是分为玻纤布基（老例 FR4、无铅无卤 FR-4、高 Tg FR-4）、纸基（FR-1等）、复合基（CEM系列）、卓殊原料基（包罗高频、高速和封装基板），通过创形成 PCB，操纵于下游种种电子产物需求界限。从兴盛趋向来看，覆铜板表现高速高频化兴盛趋向。

　　目前，伴跟着 AI、高速通信、高本能算力等操纵界限的急速兴盛，下游硬件关于通信频率、传输速率等方面本能恳求无间提拔，胀动覆铜板无间升级，Super Ultra Low Loss 品级其余高速覆铜板正加快浸透。据 Goldman Sachs Global Investment Research 估计，环球 CCL 市集 2024-2026 年复合伸长率为 9%，而高阶 CCL（HDI&高速高频）市集 2024-2026 年复合伸长率高达 26%，高端覆铜板仍旧较高景心胸。覆铜板原料升级闭键是通过调控介电常数（Dk）和低浸介质损耗因子（Df）进而提拔电本能，工夫难度与上游原料恳求也随之升高，关于上游原料而言，须要选拔拥有较低 Df的原料以保障正在操纵历程省略信号传输时的衰减、时延，以升高信号完全性，正在功效性填料选拔上，关于粒径、介电损耗等本能目标恳求更为庄重，所以，以球形二氧化硅等为代表的高本能填料成为行业主流选拔。

　　公司依托 40年功效性无机非金属粉体原料的工夫堆集，冲破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功效填料的中央工夫，产物拥有低 Cut点、低介电损耗、高导热等优越本能，精准知足了高端覆铜板客户的需求。2024年，出售至高端覆铜板界限的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产物营收占比延续升高。

　　热界面原料行动电子筑筑热照料体系的症结原料，通过填充正在电子元件与散热器之间的间隙中，修建高效热传导途径，有用低浸热阻提拔热量传导功用，将电子元件运转形成的热量急速导出至散热安装，从而低浸中央部件的管事温度，保护筑筑安祥运转并延伸操纵寿命。热界面原料包罗导热硅脂、导热凝胶、导热垫片及导热相变原料等，下游平常操纵于消费电子、通信筑筑、新能源汽车等界限，据 IDTechEx 预测，环球 TIM市集估计 2024年至 2034年时期的复合年伸长率 14%，2034年越过 70亿美元，远景宽广。

　　近年来，AI等终端操纵工夫的急速兴盛，对数据核心、AI手机等界限硬件本能恳求延续提拔，硬件密度和功效愈发强壮，热照料需求凸显。按照 TrendForce 数据，2023 年环球 AI 供职器出货量为 120.5万台，2026 年希望达 236.9万台，年均复合增速约 25%。据 IDC 预测，2024 年环球 AI手机出货量将达 2.34亿部，同比+364%，到 2025年，天生式人为智好手机的出货量估计同比伸长 73.1%。电子器件的散热需求的延续提拔，延续胀动高本能热界面原料市集空间。

　　新能源汽车是完毕“双碳”目的的主要途径，从碳排放的由来来看，发电端及交通界限是碳排放的中央由来，所以，打造以新能源车为代表的明净能源操纵场景是迈向碳中和的必经之途。

　　跟着以旧换新、减免车辆购买税等战略的延续发力，将对汽车财产转型、新能源汽车市集伸长起到主动的胀动效力，新能源汽车浸透率希望延续提拔。按照中国汽车工业协会数据显示，2024年我国新能源汽车产销分离完结1288.8万辆和1286.6万辆，同比分离伸长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量抵达汽车新车总销量的40.9%，较2023年升高9.3个百分点。新能源汽车财产仍旧了较疾兴盛势头。正在新能源汽车界限，热界面原料平常操纵于电控模组、驱动电机、电感模块、电源灌封、ADAS传感器等，关于各器件安祥、高效、安然的运转起到了症结性效力。跟着新能源汽车的日益普及和智能化水平升高，将拉动热界面需求延续升高。

　　热界面原料基材往往采用高分子原料，而高分子原料导热本能有限，是以凡是须要增加热传导率较高的球形氧化铝等原料来改进其热传导性。奉陪高导热热界面原料的需求日益提拔，催生行动导热填料的球形氧化铝、氮化物等市集需求的升高，导热填料的市集需求及兴盛远景日趋分明。

　　跟着国民经济的高质伸长，特高压、AIDC等行业的急速兴盛，关于电力用绝缘成品提出了更高的恳求，新一代绝缘原料正在不单须要承担高压输电时超高电压的极限检验，还对绝缘件的耐天气、特别条目下局放圭臬、安祥性、环保性、耐老化等本能提出了更高恳求，除了荟萃物恳求提拔表，功效性填料的效力也愈加分明，经由卓殊颗粒策画的填料正在处理绝缘件正在特别卑劣的天气处境中强度提拔、局放低浸等方面效益明显。微米级、亚微米级、纳米级球形二氧化硅正在 3D 打印原料、齿科原料、胶片显影液等方面，行使合理的粒度散布、低比皮相积、高滚动性、适宜的光学特质等特色，关于成品的本能有了大幅度地提拔。

　　公司研发、成立、出售以硅基氧化物、铝基氧化物等球形粉体为中央产物的功效性无机非金属粉体原料，拥有工夫新、工艺新、操纵新、测试条目丰富且更新疾等特色，属于新型的跨界限、跨学科、跨专业的尖端性能原料。产物平常操纵于芯片封装原料、电子电途基板、新型绝缘成品、导热界面原料、胶粘剂、蜂窝陶瓷、3D 打印、齿科原料等行业，供职于高速通信、供职器、消费电子、汽车工业、航空航天、特高压传输、增材成立、齿科壮健等界限。

　　公司产人格动一种本能优异的无机非金属粉体原料，拥有高纯度、高填充、高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电损耗（Df）低等优越特质，属于新原料界限中的细分赛道产物，下游操纵中区别行业关于产物的需求点、体贴点存正在分歧，以至一律区别。正在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘原料、胶粘剂等各闭键操纵界限都因上述一项或多项优越特质阐明着无机非金属粉体原料的效力，拥有附近的功效操纵点，但区别操纵界限关于无机非金属粉体原料的本能需乞降侧中心仍存正在必定的分歧，对无机非金属粉体原料的工夫目标也有着区其余恳求。同样的构造和化学成份，跟着产物粒度、粒形、皮相能、比皮相积和皮相改性体例的转变，其正在相相仿的荟萃物中操纵时本能和表观等再现会分明区别。针关于区其余操纵，产物须要从原原料动手，策画选拔原物料的化学因素，针对性的策画配方、分娩装置和分娩工艺，才气知足区别界限的操纵恳求。

　　无机非金属粉体原料行动新型复合原料的功效改进、本能提拔的症结中央原料，属于新原料行业中不行或缺的一员。

　　无机非金属粉体原料是表率的工夫鳞集型产物，其研发分娩涉及无机化学、有机化学、燃烧学、流体力学、无机非金属原料学、呆滞力学等学科，属于表率的跨学科、跨专业、跨界限的新原料行业，须要多量的复合型研发和工程工夫职员；产物工夫含量高，依赖于正在原料行业的永久工夫工艺经历堆集和研发进入工夫更始，产物本能的优化也要通过始终如一地摸索和重复测验，人才培植须要较长时光。

　　无机非金属粉体原料下游操纵界限平常，工夫迭代急速，研发处理了功效题目，不过只是操纵的低级阶段；跟着产物的无间迭代，本能的提拔须要关于工夫工艺和装置的探讨延续无间地发展。须要供应链上下游之间深度的相信和协调，配合胀动产物的分娩和操纵工夫无间发展。

　　公司行动国内功效性无机非金属粉体原料界限的龙头企业，依托四十年延续深耕酿成的工夫底细，冲破多项中央症结工夫，自立研发并掌控了多品种型功效性无机非金属粉体原料的分娩本领，酿成了以硅基氧化物、铝基氧化物为根本，多品类规格齐全的产物结构。公司是国度高新工夫企业，被工信部认定首批专精特新“幼伟人”企业，胜利入选国度成立业单项冠军演示企业。

　　公司接受了科技部国度中心研发策画、江苏省政策性新兴财产兴盛专项；完结多项江苏省科技效率转化项目和国度、省级工夫鼎新项目，接受的“火焰法造备球形硅微粉成套工夫与财产化开辟及正在集成电途的操纵”冲破海表“卡脖子”工夫封闭，荣获中国筑材连结会/中国硅酸盐学会科技发展类一等奖。多项产物被认定为国度中心新产物和江苏省高新工夫产物。公司筑成并具有国度特种超细粉体工程工夫探讨核心硅微粉财产化基地、国度博士后科研管事站、江苏省石英粉体原料工程工夫探讨核心、江苏省认定企业工夫核心、江苏省博士后更始施行基地、江苏省无机非金属功效性粉体原料工程探讨核心和电子封装用石英粉体原料新兴财产圭臬化试点等称呼。

　　通过自立更始公司完毕了向环球高端市集冲破的超过式兴盛，霸占了进步封装（2.5D、3D、SIP封装等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、高导热热界面原料等界限用功效性填料的工夫难闭，成为 AI供职器、高本能统治芯片、高导热原料等界限中央上游症结原料供应商，产物构造中高阶产物占比延续提拔，市集逐鹿力无间加强。

　　(3). 呈报期内新工夫、新财产、新业态、新形式的兴盛状况和来日兴盛趋向 新原料是国民经济创立、社会发展和国防安然的物质根本。正在百年未有之大变局布景下的逐鹿中，原料的效力显得更为主要，发展新原料强国探讨，对我国由成立大国向成立强国改动拥有主要的政策意旨。正在科学工夫强国和国内经济伸长的布景下，“十四五”筹划也再次夸大科技的症结政策位置，为功效性无机非金属粉体原料行业的伸长供应了保护。

　　中国工程院宣告的《面向 2035 的新原料强国政策探讨》中指出，要推进新原料行业的新工夫、新形式、新业态兴盛，完毕新原料财产转型升级和构造调动，提拔我国新原料自立保护本领和市集逐鹿力，促进以企业为主的新原料自立更始体例，加紧新原料研发平台创立，培养与新原料财产兴盛相适宜的人才步队。

　　公司自创办以后便深耕功效性无机非金属粉体原料行业，正在颗粒策画、高温球化、液相投成、燃烧合成、晶相调控、皮相妆点以及模仿仿真等中央工夫方面拥有行业当先上风。近年来，公司无间地纵向深化冲破海表同业等正在中央界限的工夫封闭和产物市集垄断，纵向延续拓宽功效性无机非金属粉体原料品类，成为了国内闭联行业的引颈者。跟着新一代音信工夫界限的急速兴盛，新兴操纵场景对功效性无机非金属粉体原料不才游界限的操纵也提出了新的恳求，公司依托本身中央工夫，依靠永久正在新原料界限的研发更始经历的深重堆集，可能急速、正确、高效配合客户新产物的研发需乞降原有产物的升级迭代，与下游财产兴盛深度协调。

　　跟着 AI、HPC等操纵终端工夫的急速兴盛，以及新能源、汽车电子等界限需求的无间夸大，行业呈伸长的趋向。跟着消费者需求的无间转变和升级，消费终端产物升级换代也将进一步提速，进而拉动功效性无机非金属粉体原料的需求伸长。

　　4.1 普遍股股东总数、表决权复兴的优先股股东总数和持有尤其表决权股份的股东总数及前 10 名股东状况

　　截至本告示披露之日，李晓冬持有江苏省东海硅 微粉厂 100%股份。除此除表，公司未知其他股东 之间是否存正在干系相闭或属于同等行为人的情 况。

　　存托凭证持有情面况 □合用 √分歧用 截至呈报期末表决权数目前十名股东状况表 □合用 √分歧用 4.2 公司与控股股东之间的产权及职掌相闭的方框图 √合用 □分歧用

　　1、 公司该当按照主要性规定，披露呈报期内公司筹办状况的宏大转变，以及呈报期内爆发的对公司筹办状况有宏大影响和估计来日会有宏大影响的事项。

　　呈报期内，公司完毕买卖收入为 96,036.04万元，较 2023年同期伸长 34.94%。归属于上市公司股东的净利润 25,137.44万元，较 2023年同期伸长 44.47%。

　　2、 公司年度呈报披露后存正在退市危机警示或终止上市情状的，该当披露导致退市危机警示或终止上市情状的缘由。